OLED柔性屏

通过沉积一定厚度的薄膜保护层来替代盖板封装，是目前主流的OLED封装工艺。

薄膜封装包括无机薄膜封装、有机薄膜封装以及有机/无机层交叠的复合封装等。

薄膜封装通常依靠PECVD（离子体增强化学气相沉积，即借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜）方式实现，但随着柔性OLED的兴起与轻薄化的要求，对封装层的厚度也要求越来越薄。在较小的厚度下实现良好的致密度，从而获得优秀的水氧阻隔性能，这对工艺技术要求很高。