芯片封装
设备功能:在沉积室利用辉光放电,使反应气体电离后在衬底上进行化学反应,沉积半导体薄膜材料。
所用材料:特种气体(前驱物、惰性气体等)。
产品展示
PRODUCT
邮箱:zhangqiao@changhuowk.com
微信:amoszhang1
地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区 环湖西二路888号C楼
苏州工业园区苏虹东路188号A幢325-327室
沪ICP备2021031794号-1- beian.miit.gov.cn
设备功能:在沉积室利用辉光放电,使反应气体电离后在衬底上进行化学反应,沉积半导体薄膜材料。
所用材料:特种气体(前驱物、惰性气体等)。
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